【原理图设计】

电路设计

封装

器件规格

可靠性

成本

交期

器件通用性

【PCB设计】

布局走线

板宽结构

可生产性

可测试性

可维修性

ESD

安规（产品安全性）

EMC：EMI电磁干扰、EMS电磁抗干扰

信号完整性：阻抗突变引起的反射与失真、网络间的串扰、噪声、电磁干扰和辐射、时序完整性

电源完整性：同步开关噪声、谐振及边缘效应、电源阻抗

【电路验证调试测试】

上下电质量

电源纹波

动态负载

时钟&频偏

起振风险

通信质量

功耗

温升

热插拔

DC Power Cycle

低温冷启动

可靠性试验

【主控芯片平台】

兆易创新、航顺、华大、新唐、ST、国芯、国芯、极海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

【开发语言】

核心：C语言

扩展支持：java、C++

【核心流程】

系统组织结构

交互逻辑

功能分配

接口设计

运行设计

数据结构设计

出错处理设计

功能扩展预留

在线升级

【运行平台】

MCU

安卓

WINDOWS

LINUX

RTOS

OPENCPU

【产品支持】

协议文档

接口文档

规格书

测试demo源码

PC测试工具

远程升级工具

生产软件工具

测试软件工具

【输出类型】

固件

APK

安卓sdk

MCU软件库

WINDOWS DLL库

系统中间件

EXE

【扩展支持】

不同系统应用软件简易定制

安卓系统部分功能定制开发

【工艺能力】

层数/挠性层数：16/6  

最小线宽/间距：3.0mil  

最小机械钻孔孔径：0.25mm

板厚孔径比：20：1

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

常规材料：PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂

特殊材料：无卤素、高频（罗杰斯、杜邦)等

【生产能力】

批量：10000万平方米/月

样品：10-30款/天

出货：样品10天-12天，批量：15天-25天 

【工艺能力】

层数：1-4

板厚：0.1mm-0.6mm 

最小线宽/间距：3.0mil  

最小机械钻孔孔径：0.25mm

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

常规材料：FR-4、BT树脂

特殊材料：无卤素、高频（罗杰斯、杜邦)等

【生产能力】

批量：15000万平方米/月

样品：50-80款/天

出货：样品1天-5天，批量：8天-20天

【材料/器件性能分析解决方案】

【PCB/PCBA/结构件功能+性能分析服务平台】

【产品预认证服务平台】

【EMVCo非接触IC卡-终端测试】

【组件化 线路板过程管控评测解决方案】

【射频识别天线评测解决方案】

【常规线路板过程管控分析解决方案】